FloTHERM XT 2021是一款功能強大的建模分析軟件，是市面上最強大的流動力學相關(guān)軟件其中之一，能夠幫助用戶優(yōu)化工作流程，減少不必要得損耗，能夠有效的對幾何圖形進行各種復雜的模擬，有需要的用戶歡迎下載使用！

運用領(lǐng)域

1、航空航天與國防

熱管理是維持航空電子系統(tǒng)可靠性和增加技術(shù)進步的關(guān)鍵因素，需要最先進的熱仿真工具。 

提供電子冷卻功能和EDA接口，以優(yōu)化高可靠性產(chǎn)品開發(fā)的工作流程和準確性：

EDA數(shù)據(jù)利用率高，準確性高

PCB走線表示

模具到機架尺寸比例分辨率

2、汽車

為汽車電子提供最先進的仿真技術(shù)，其中小型化的增加使熱管理變得至關(guān)重要，但難以實現(xiàn)。汽車工程師可以解決從最小的芯片到最大的外殼的任務：

實時網(wǎng)格劃分

詳細的模具到機箱尺寸比例分辨率

快速，高精度的解決方案

廣泛的電子冷卻功能

3、芯片級設計任務

隨著元件的縮小，較薄的芯片會導致更大的芯片間溫度變化，因此結(jié)溫不再被視為單一值。由管芯堆疊產(chǎn)生的管芯內(nèi)效應使得熱點溫度和位置取決于管芯上的功率分布，并且是使用輪廓的函數(shù)。具有有源電源管理的最具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品設計需要詳細的封裝熱模型和芯片功率映射。在半導體行業(yè)，3D-IC正在迫使IC設計流程變得具有溫度感知能力。

4、組件級設計任務

準確的元件溫度預測是確保元件在安全范圍內(nèi)運行所必需的。在整個設計流程中，元件的表示必須演變預測板與空氣或附加散熱器之間的熱通量，外殼溫度和結(jié)溫，以及極端情況下芯片本身的溫度變化。供應商必須為其客戶提供支持其設計需求的熱模型。

5、PCB級設計任務

PCB冷卻很大程度上取決于當?shù)氐臍饬鞣植�，當空氣通過電路板上的元件時，氣流分布會中斷，導致電路板上的分布不均勻，再循環(huán)和熱點，并且加熱散熱器會加劇這種情況。元件放置和電路板本身的設計強烈影響元件冷卻。通過仔細關(guān)注靠近元件的銅含量和布局，以及通過在元件下方使用散熱孔，可以增強散熱效果。

6、機箱級設計任務

電子冷卻是一項挑戰(zhàn)，從系統(tǒng)級開始，特別是對于風冷電子設備。通過系統(tǒng)的空氣流冷卻電子設備，但被電子設備和其他內(nèi)部幾何形狀破壞。外殼或電子設備的變化會改變空氣流速和分布，從而改變冷卻，使得加熱散熱片成為設計后的危險因素。正確選擇風扇和通風口的尺寸和定位以及散熱器尺寸和優(yōu)化是系統(tǒng)級設計任務。

7、房間級設計任務

在數(shù)據(jù)中心，冷卻系統(tǒng)的設計對數(shù)據(jù)中心是否能夠?qū)崿F(xiàn)其設計能力并且不受冷卻問題的限制具有很大影響。冷卻系統(tǒng)的選擇極大地影響了機架之間的運行成本和熱交互。這種熱交互使得部署，移動或刷新資產(chǎn)成為當今關(guān)鍵任務設施的不可接受的業(yè)務風險。

軟件功能

1、加速散熱設計工作流程

FloTHERM XT 2021與流行的MCAD和EDA工具集成在一起。它的XML導入功能簡化了構(gòu)建和求解模型，自動對結(jié)果進行后處理的過程。自動順序優(yōu)化和DoE功能縮短了進行優(yōu)化設計所需的時間，使其可以深入地嵌入設計流程中。

2、強大的網(wǎng)格劃分和快速求解器

讓工程師專注于設計，在工程時間范圍內(nèi)提供最準確的結(jié)果。其SmartParts和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法可為每個網(wǎng)格單元提供最快的解決方案時間�！氨镜鼗�網(wǎng)格”技術(shù)支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非共形的網(wǎng)格接口。

3、可用性和智能熱模型

通過中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象已附著了材料，每個對象所附著的功率以及相應的組件級功耗。它還標識對象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。

SmartParts代表了來自眾多供應商的全機架電子產(chǎn)品的IC，簡化了模型創(chuàng)建過程，從而最大程度地減少了求解時間并提高了求解精度。

4、從組件到系統(tǒng)的熱特性分析

將T3Ster瞬態(tài)熱表征相結(jié)合，可以對現(xiàn)實世界中的電子設備進行熱仿真。由于部件的可靠性會因散熱問題而呈指數(shù)下降，因此使用T3Ster可使制造商設計出具有出色散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。

現(xiàn)在，可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學過程將模擬的瞬態(tài)熱響應轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。這些結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線與設備的物理結(jié)構(gòu)相關(guān)，因此是比較模擬結(jié)果與實際測試數(shù)據(jù)的理想平臺。命令中心現(xiàn)在可提供封裝熱模型的自動校準，以匹配T3Ster結(jié)果，從而確保正確的熱響應，而與功率脈沖的長度無關(guān)。設備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準的模型來設計甚至更可靠的產(chǎn)品，從而避免在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)因熱引起的故障。

軟件特點

1、強大的CAD檔案支援度

2、高效能的前處理介面

3、智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內(nèi)建資料庫

4、可匯入分析資料PDML與PACK檔

5、支援Pack所提供的2-resistor與Delphi模型

6、支援EDA電子電路設計檔案

7、獨特網(wǎng)格技術(shù)解決復雜幾何的網(wǎng)格配置

8、簡易操作的后處理與高品質(zhì)的圖像呈現(xiàn)