Polar Instruments是一款非常實用的PCB阻抗計算軟件，此軟件可幫助對PCB特征阻抗進行計算，可減輕人工的工作壓力，在軟件界面實時顯示傳輸頻率、信號強弱等信息，以此來幫助用戶對特定的PCR值進行計算。歡迎下載使用。

軟件功能

對于有阻抗控制要求的板，目前，PCB工廠比較常見的做法就是在PCB的生產拼版板邊適當位置設計一些阻抗試樣，這些阻抗試樣具有與PCB相同的分層和阻抗線構造。在設計阻抗試樣前會預先采用一些阻抗計算軟件對阻抗進行模擬計算，以便對阻抗進行預測。其中英國POLAR公司開發(fā)的CITS測試系統(tǒng)及計算軟件自1991年起已經為許多PCB制造商所使用，而且操作簡單、具有強大的功能計算能力。

Sensitivity Analysis靈敏度分析提供了阻抗變化范圍與物理結構參變化之間的比例關系對照并以圖形化顯示出來，例如我們可以設定疊層高度H變化范圍，得出對應的特性阻抗值的變化影響，亦或者我們可以設置我們的目標阻抗不變，然后來看下高H和線寬T1之間的變化關系。

過孔效應檢查Si9000e提供了關于電鍍通孔（PTH）對于阻抗和信號完整性影響的簡單建模，認識到當它在器件之間傳播時需要向信號呈現恒定阻抗。可以一此來判斷過孔stub對信號的影響及焊盤Anti-Pad對阻抗的影響。

軟件特色

與Speedstack作為Speedstack Si的鏈接

使用Speedstack的Si Projects選項可以保存結構組

粗糙度建模 - Smooth / Hammerstad / Groisse / Cannonball-Huray

內置阻抗圖形

圖表導體，電介質和插入損耗

一目了然的綜合S參數圖表 - 幅度，相位和史密斯圓圖

單端和混合模式S參數圖表和數據表

用戶定義的S參數源和終端阻抗

頻率相關建模低至1KHz

電氣和PCB術語表

α 于描述傳播常數的實部，衰減的希臘字母表的字母; 也稱為衰減常數。

寬高比 PCB通孔中，板厚與通孔直徑之比。通常小于8，縱橫比提供了板的可制造性的指導。（對于更高的縱橫比，實現可靠的電鍍更加困難。）

背面鉆孔加工通過將鍍銅鉆出（但不包括�。┯糜诨ミB的最下層來從鍍通孔的“短截線”上去除鍍層。這最小化了當存在短截線時引起的諧振，因為過孔的短截線否則將看到信號傳播到短截線的基部并且返回，并且任何短截線長度因此而顯示為其長度的兩倍。存根將導致S21在其共振頻率下降。

向后串擾看近端串擾。

公測用于描述傳播常數的虛部，相位的希臘字母表的字母; 也稱為相位常數。

比基尼建設在柔性剛性結構中，柔性覆蓋層可以完全延伸穿過剛性部分，或者僅以小的方式延伸到具有“無流動”的剛性中 - 更準確地“減少流動”預浸漬用于疊層的剩余剛性部分。當覆蓋層僅部分地進入剛性疊層時，這被稱為“比基尼構造”柔性剛性結構。

邊界元法（BEM）求解線性偏微分方程的數值計算方法。從概念上講，它通過在建模表面上構建“網格”并僅計算邊界值而不是整個空間體積中的值來工作。

寬邊耦合在PCB上，差分走線在物理上下彼此。

常見阻抗當由相同信號驅動時，一對導體的阻抗，即兩條單線并聯(lián)的阻抗。如果信號導體相同且平衡，則公共阻抗是偶模阻抗的一半。請參見偶模阻抗。

復介電常數材料屬性的完整，實際和虛構描述，其組成部分更為人所知。復介電常數的實部通常稱為介電常數。在PCB工業(yè)中，復介電常數的虛部通常與其他項組合，并作為損耗角正切引用。

電導率衡量材料傳導電流的能力。電導率定義為電流密度與電場強度的比率。銅的典型電導率為59.6 x10 6西門子/米。電導率是電阻率的倒數。

導體損耗（銅損）信號和返回路徑中導體中的能量損失。

受控阻抗沿傳輸線長度設計的特定阻抗。見阻抗。

共面（關于傳輸線）。一種傳輸線結構，其中返回路徑與信號路徑在同一電層上。對于單面PCB上的傳輸線以及在柔性板上使用的傳輸線而言，其具有比微帶結構更多的機械靈活性的額外好處 - 并且作為雙贏它不需要使用劃格法或網狀接地層。

核心在PCB中，薄片電介質（固化玻璃纖維 - 環(huán)氧樹脂），銅箔粘合在兩側。

Crosshatch（網格）交叉影線（網格化）地平面是一種增加多層柔性結構靈活性的技術。它具有增加給定阻抗的線寬的第二個好處，使得阻抗控制跡線的薄結構更可行。應注意網眼尺寸，以使操作的上限頻率遠低于網眼尺寸的1/4波長。使用網格平面的替代方案是使用單側共面?zhèn)鬏斁�結構。

相聲由于互電容和互感，一個導體上的信號將對相鄰的“受害”導體產生影響的效果。通常，串擾將隨著更高的頻率或更快的上升時間而增加。

三角洲-L基于長線/中線長度試驗試樣的插入損耗試驗方法。

介電常數在PCB工業(yè)中，這是指相對介電常數，表示為εr或Dk，描述了確定相對于真空可以存儲的靜電能量的材料的性質。介電常數影響傳輸線的特性。材料的介電常數隨頻率，溫度和吸濕性而變化。通常引用的介電常數僅指復數介電常數的實部。另見復電容率。

介電損耗通過電介質中的耗散而損失的能量，例如通過漏電流和偶極子重定向。

介電材料用于在導體之間提供間隔的絕緣體。例如空氣和FR-4。它們固有的介電常數會影響導體的電學行為。

差分阻抗當由差分信號驅動時，一對導體的串聯(lián)阻抗。如果信號導體相同且平衡，則差分阻抗是奇模阻抗的兩倍。請參見奇模阻抗。

分散電纜和PCB中的現象，其中信號沿導體長度的傳播速度隨頻率和不同的傳播模式而變化。當諧波的相位關系沿導體變化時，這會導致信號失真。

邊緣耦合在PCB上，指的是并排的差分走線。

電氣長度信號穿過導體所需的總時間。另見傳播延遲。

即使模式成對導體上的信號模式，其中每條線以完全相同的信號驅動。請參見傳播模式。

偶模阻抗也許更準確地說“均勻阻抗”當公共信號施加到導體對時，耦合線對中單線的阻抗。請參見偶模和公共阻抗。

遠端在傳輸線中，指的是傳輸線的非驅動端（接收器端）。

遠端（前向）串擾在由與不同傳播模式的速度差異引起的有源信號線的驅動端相對的端部附近測量的串擾。另見傳播模式。

FEXT遠端（前向）串擾的最大幅度的無單位系數。該系數可以通過其與K f，耦合線長度和干擾信號上升時間的關系來近似。

剛撓性或者在同等使用“剛性 - 柔性”中使用柔性PCB代替?zhèn)鹘y(tǒng)連接器來生產單片剛性柔性剛性PCB，所有這些都作為單個組件層壓在一起。各種剛性柔性是多種多樣的，從柔性到貼合，僅設計用于幾個彎曲循環(huán)，完全柔性設計用于反復彎曲。柔性剛性可能是勞動密集型的，并且可以結合諸如裝訂器結構之類的特征，其中一些柔性互連比其它柔性互連更長，以允許彎曲半徑足夠折疊的空間，如在書籍或雜志的封面中。

纖維編織減緩在基材中玻璃布的經線和緯線上以微小的角度運行PCB跡線，以減少由于玻璃和樹脂的不同而導致的介電常數變化的影響。交替鋪展的玻璃布正在被用于相同的效果，或者雖然成本較高 - 低Er玻璃。

正向串擾看遠端串擾。

目標尋求呃試圖通過目標尋找Er來推斷材料的“真實”Er的實踐，直到測量的阻抗?jié)M足建模值。應該非常小心，因為Er只是阻抗的二階驅動器，并且這種做法有可能掩蓋對相關性具有一階影響的尺寸誤差或測量誤差。

格林的功能以19世紀英國數學家和物理學家喬治格林命名，他引入了電和磁的幾個重要概念，包括用于解決受邊界條件影響的非齊次微分方程的潛在函數的概念。

Groisse一種經驗技術，用于估算表面粗糙度造成的損失，該設計適用于高達10GHz左右的設計，位于Hammerstad和Huray方法之間。在沒有Huray嚴格的輸入標準的情況下，Groisse已經證明可以產生高達7到10GHz的良好估計

地面反彈由于接地路徑的電感，接地平面或接地引腳上的電壓“升高”或“降低”。這可能導致接收電路錯誤解釋1或0。

群速度幅度變化的速率（稱為波的包絡）將傳播。

Hammerstad20世紀40年代的一種經驗技術，用于估算由RMS表面粗糙度引起的損耗，該技術對于高達4GHz的設計仍然有效。

HDI通常，PCB的布線密度高于傳統(tǒng)PCB，但特別是HDI PCB往往指的是那些通過在生產過程中反復運行并使用激光微孔與內層互連而“構建”的PCB。HDI與順序層壓不同，因為順序層壓PCB可能沒有在外部構建激光微孔層。

Huray最近的一種估算表面粗糙度損失的方法，該方法基于沉積銅拓撲的更準確的SEM成像，適用于高達50GHz +。Huray確實需要更復雜的輸入參數或額外的估算工具來從RMS粗糙度數據生成Huray輸入參數。

阻抗沿導體一點的電壓與電流的瞬時比率，以歐姆為單位。傳輸線的復阻抗（Z 0）由線路的電阻，電感，電容和電導計算得出。

插入損失在源和負載之間插入傳輸線所導致的損耗（通常以dB表示）。

K b向后或近端串擾的無單位系數。

K f以秒/距離測量的前向或遠端串擾的系數。該系數需要額外的耦合長度項和干擾源上升時間，以用于評估串擾的大小。該近似系數可以通過使用電容和電感項之間的差異或使用奇數和偶數模式速度之間的差異的通用公式來計算。有關該系數的有效性，約束和有用性的更多信息，請參閱有關信號傳播和耦合的任何教科書。極地應用說明AP194包括推薦的參考書清單。

發(fā)射點外推（LPE）用于細線和串聯(lián)電阻跡線的特征阻抗測量技術。LPE將TDR跡線投射回假想的“發(fā)射點”，其中預測阻抗不受串聯(lián)電阻跡線上的傾斜效應的影響。

損失角度由復數介電常數的虛部描述的角度對介電常數的實部。

損耗正切損失角的正切，通常稱為tanD。

麥克斯韋被廣泛認為對二十世紀物理學影響最大的十九世紀科學家，為表達電學和磁學的基本定律做出了重要貢獻。Maxwell RLGC矩陣是求解Maxwell方程的結果。它們可以很容易地轉換為普通電路仿真器可能需要的SPICE值。

微帶PCB上的特定傳輸線，其中信號跡線位于PCB的外表面上并且通過介電材料（例如FR4）在接地平面上方間隔開。

互電容和互感兩個導體之間的電容和電感彼此非常接近。這些可以以串擾的形式引起導體上的信號之間的相互作用。

近端指傳輸線的驅動端。

近端（后向）串擾在有源信號線的驅動端附近的受害線上測量串擾，并且是偶模和奇模阻抗差的量度。

奇怪的模式成對導體上的信號模式，其中每條線用相等但相反的過渡信號驅動。請參見傳播模式。

奇模阻抗當差分信號施加到導體對時，耦合線對中的單條線的阻抗�？雌鏀的Ｊ�。

相速度波的任何一個頻率分量的相位將傳播的速度。這與波的群速度不同。

預浸料在PCBs中，未固化的玻璃纖維 - 環(huán)氧樹脂復合材料在PCB制造過程中加熱和壓制時固化（硬化）。

傳播常數傳播常數，偶爾由希臘字母（插入小寫字母伽瑪）表示，是描述沿傳輸線的電磁波行為的復雜量。傳播常數的實部用希臘字母alpha表示，虛部用希臘字母beta表示。

傳播模式導體上的信號圖案將沿傳輸線傳播，不會失真。對于差分對信令，有兩種傳播模式，稱為奇數模式和偶數模式。對于多導體系統(tǒng)，甚至有更多的傳播模式。

傳播延遲信號在傳輸線的輸入和輸出之間傳播的速度或速率。另見電氣長度。

反射在電力中，電信號中阻抗不匹配的結果。當信號遇到不連續(xù)時，會反射一些能量。阻抗不連續(xù)性導致衰減，因為發(fā)射信號的一部分將被反射回發(fā)射設備而不是繼續(xù)到接收器。反射系數是反射電壓波與結處的入射電壓波的比率。它取決于材料和幾何形狀，可以是正面的也可以是負面的。

樹脂饑餓環(huán)氧樹脂的量不足以允許完全填充銅軌道之間的空隙和相鄰疊層的特征，導致PCB不完全結合并因此易于分層。另見涂抹玻璃。

回報損失在負載中，反射系數的大小以分貝表示。

順序層壓一種通過使通孔僅部分地穿過PCB而允許更密集的通孔互連的方法。傳統(tǒng)的PCB從頂部到底部都有通孔，整個通孔都是電鍍的。實際上，制造兩個（或更多）PCB并進行機械鉆孔和電鍍，然后將子PCB層疊在一起，可以在子PCB上通過最終的層壓PCB本身制造帶有過孔的PCB�？梢蕴砑痈�多的層，并且在這些額外的外層上，可以使用激光微孔來添加互連，然后將PCB稱為HDI PCB。順序層壓PCB本身并不嚴格包含激光微孔。

SET2DILPCB制造的插入損耗測量方法，適用于薄或反鉆PCB和外層。測量是在專為SET2DIL測試設計的測試試樣上進行的。

單端傳輸電傳輸方法使用單個導體來承載信號，并使用公共平面來提供返回路徑。

斜一對相同信號從A點到B點沿兩條不同路徑行進所花費的時間差。偏斜是每個信號路徑的不同電長度的結果。

皮膚效果當頻率增加時，穿過導體的信號將僅在導線的外表面（皮膚）上傳導的現象。在較低頻率下，電流穿過導體的整個橫截面。在1 GHz時，信號僅在外部2微米（0.00008英寸）的銅線上傳播。

史密斯圓圖幫助解決傳輸線問題的圖形輔助工具，因為它演示了在一個或多個頻率上有多少RF參數表現，這是使用表格信息的替代方案。史密斯圓圖可用于表示許多參數，包括阻抗，導納，反射系數，散射參數，噪聲系數圓，恒定增益等值線和區(qū)域。

S參數S-（散射）參數是用于描述當通過小信號經歷各種穩(wěn)態(tài)刺激時線性電網的電行為的屬性。通常，對于實際網絡，S參數隨測量頻率和系統(tǒng)阻抗而變化�？梢允褂弥T如增益，回波損耗，電壓駐波比（VSWR）和反射系數的S參數來表達網絡或組件的許多有用的電特性。Polar Si9000計算的S參數采用50歐姆的驅動器和線路終端。

傳播玻璃玻璃布通過各種工藝機械操縱，以減少經線和緯線（緯線）之間的“孔”。這種類型的布料對于激光鉆孔來說更容易且更容易預測，并且具有更少的Er變化的額外益處，因此也有利于信號完整性。與傳統(tǒng)編織不同，用戶必須注意允許足夠的樹脂粘合水平，鋪展玻璃沒有允許樹脂從布的一側流到另一側的孔。

香料使用中最常用的電子電路仿真器之一，模擬具有所選組件的電路如何在規(guī)定的情況下執(zhí)行。傳輸線的模型可以包含電感，電容，阻抗和時間延遲以及它們與頻率的變化關系。RLGC SPICE矩陣是SPICE模型通常需要輸入的數字。見麥克斯韋爾。

SPP插入損耗測量技術，使用“長線/短線”測量來確定PCB基板的插入損耗。測量是在專門為SPP測試設計的測試試樣上進行的。

疊起有時“堆積”包含PCB多層結構的油墨/阻焊膜掩模/銅箔/預浸料/芯等序列。

帶狀線PCB上的特定傳輸線，其中信號跡線埋在PCB內并且通過介電材料（例如FR-4）在兩個平面之間間隔開。

表面電阻計算為1 /（電導率×趨膚深度）

TDR（時域反射儀）采樣示波器和快速上升時間信號源的組合，可用于檢查階躍響應和測量傳輸線的阻抗。TDR測量的后處理還可以將結果轉換到頻域，例如用于測量插入損耗。

傳輸線通常用于表示受控阻抗導體路徑。幾何和介電材料決定了傳輸線的許多特性。

VNA矢量網絡分析儀用于進行頻域測量的測量儀器。結合數學后處理，這些也可以轉換為時域。

傳播速度信號沿導體從一點傳播到另一點的速度。導體周圍的材料和導體幾何形狀影響該速度。在空氣中，傳播速度為每秒3億米，而在FR-4印刷電路板中，傳播速度約為該速度的一半。