聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000前不久剛發(fā)布了，而且跑分突破了百萬(wàn)，還是很值得大家關(guān)注的，另外近日又有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科要推出一款天璣7000，是基于5nm制程的芯片，目前網(wǎng)上關(guān)于天璣7000跑分也曝光了，還是很值得期待，下面具體來(lái)看看。
根據(jù)市場(chǎng)爆料的信息來(lái)看，天璣7000處理器的跑分分?jǐn)?shù)達(dá)到了75W左右，也就是位于驍龍870和驍龍888處理器之間。
也就是說(shuō)，作為天璣1200的迭代，臺(tái)積電+Arm新架構(gòu)一旦能控制好功耗，那么天璣7000處理器還是有望霸占中低端市場(chǎng)。
值得一提的是，天璣7000處理器采用的并不是采用的4nm處理器，而是5nm工藝處理器。
也就是說(shuō)，在性能方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器會(huì)變得越來(lái)越強(qiáng)大，這也是實(shí)力提升很強(qiáng)的關(guān)鍵。
據(jù)悉天璣7000將會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電的5nm工藝制程，雖然更多參數(shù)還不能確定，但整體性能會(huì)超越高通的驍龍870，不過(guò)還達(dá)不到頂級(jí)旗艦的水準(zhǔn)，自然也比不上高通的驍龍888，但在功耗和發(fā)熱方面可能會(huì)讓更多人容易接受。
規(guī)格方面，天璣7000也會(huì)引入ARM新架構(gòu)，應(yīng)該跟天璣9000一樣，同為八核心設(shè)計(jì)，目前尚不確定CPU主頻和GPU等細(xì)節(jié)參數(shù)。
天璣7000將會(huì)取代現(xiàn)在的天璣1200，也就是定位準(zhǔn)旗艦，天璣9000則會(huì)沖擊頂級(jí)市場(chǎng)，將會(huì)和下一代驍龍旗艦面對(duì)面。
由此看來(lái)，天璣7000是聯(lián)發(fā)科用來(lái)對(duì)標(biāo)高通次旗艦處理器的秘密武器，憑借聯(lián)發(fā)科終端的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，它將在中高端市場(chǎng)成為高通次旗艦芯片的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)者，有望成為聯(lián)發(fā)科的新一代神U。
在天璣9000和天璣7000的對(duì)應(yīng)機(jī)型上，目前基本可以確定包括小米、三星、OPPO、vivo以及一加、realme、摩托羅拉均會(huì)推出搭載天璣9000的旗艦機(jī)型，不過(guò)在搭載天璣7000的產(chǎn)品方面，目前有傳聞稱(chēng)小米旗下的Redmi不僅要首發(fā)，而且將會(huì)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獨(dú)占這顆芯片，而搭載這顆芯片的機(jī)型將會(huì)是Redmi K50系列中的Redmi K50游戲增強(qiáng)版，只是這次的Redmi K50游戲增強(qiáng)版會(huì)有兩個(gè)版本，標(biāo)準(zhǔn)版搭載天璣7000，高配版搭載天璣9000，同時(shí)面向海外市場(chǎng)的POCO F4 GT會(huì)和高配版的Redmi K50游戲增強(qiáng)版一樣搭載天璣9000。
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