近日2022年度旗艦5G SoC 天璣9000正式發(fā)布了，拿下10項全球第一的產(chǎn)品還是很值得大家期待的，作為對標蘋果A15和驍龍989的芯片，大家覺得這款天璣9000怎么樣呢？和麒麟什么關(guān)系呢？是華為的嗎？下面就和小編一起來看看。
除了名字相似之外，其他地方?jīng)]有任何的關(guān)系，因為被封殺，行業(yè)標桿之一的華為麒麟9000 5G芯片已經(jīng)絕版，成為了一時的遺憾，還記得在當(dāng)初推出之時是多么光鮮，而天璣9000的推出，有些要接棒麒麟9000的味道，或許能夠幫助在消費者中形成一定的認知度。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面公布的數(shù)據(jù)，天璣9000在CPU上采用了Arm最新核心，包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達到3.05GHz;3顆A710大核，主頻達到2.85GHz;以及4顆A510小核。
GPU方面，也使用了Arm最新的Mali-G710核心;影像方面，配備18位HDR-ISP圖像信號處理器，最高可支持3.2億像素攝像頭;AI方面，采用聯(lián)發(fā)科的第五代APU。
值得注意的是，天璣9000也是目前全球首顆采用臺積電4nm工藝的芯片，數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分突破100萬大關(guān)，成為首個跑分破百萬的手機芯片，跑分也領(lǐng)先高通目前的旗艦芯片驍龍888 Plus。
從天璣9000的各項參數(shù)來看，聯(lián)發(fā)科此次對標高通下一代旗艦芯片的意圖十分明顯。
在今年第二季度的財報會上，聯(lián)發(fā)科高管就預(yù)告稱，將于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，采用ARM最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電4nm制程。該高管還表示，相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
不過，高通也即將在今年11月底12月初舉行的驍龍技術(shù)峰會上，推出自己的新一代旗艦芯片。目前的消息是，這款芯片將采用三星4nm工藝制程，安兔兔跑分也有望超100萬。
有意思的是，與天璣9000的獨特命名類似，有傳聞稱高通的這款旗艦芯片也不會沿用傳統(tǒng)的“驍龍898”命名方式，可能會定名為驍龍8Gen1。
Gen1是Generation第一世代簡稱，意為全新的開始。但無論如何命名，聯(lián)發(fā)科與高通的關(guān)鍵一戰(zhàn)都即將拉開帷幕。
天璣9000對標的驍龍即將推出的驍龍 8 gen1，也就是說相當(dāng)于高通最新的驍龍8 gen1處理器，需要注意的是，“驍龍 8 gen1”和“天璣9000”這兩款芯片除了在命名上有異曲同工之妙以外，在規(guī)格上也非常相似。
根據(jù)此前爆料顯示，這兩款芯片都采用了最新4nm工藝打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計。
具體規(guī)格如下：
驍龍 8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
天璣9000：臺積電4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
整體來看，兩者的紙面參數(shù)基本持平，最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了由于臺積電4nm工藝更加穩(wěn)定，如果在調(diào)度和調(diào)教上不出現(xiàn)重大問題的話，其實際性能會超過驍龍 8 gen1，天璣9000的臺積電工藝目前也是更被大家看好的，所以該芯片也被認為會是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。
高通驍龍898和888有什么區(qū)別 高通驍龍898和888機型哪個
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