Altair PollEx2021破解補(bǔ)丁(附使用教程)是一款針對(duì)軟件Altair PollEx2021的破解工具，通過這款補(bǔ)丁可以幫助用戶一鍵激活破解軟件，這樣就可以免費(fèi)使用這款軟件了，感興趣的朋友不要錯(cuò)過了，歡迎大家下載體驗(yàn)。

安裝教程

1、下載解壓，得到軟件安裝文件和破解補(bǔ)�。�
2、運(yùn)行hwPollEx2021_win64.exe開始安裝，然后同意條款；

3、選擇軟件安裝路徑，默認(rèn)即可；

4、選擇創(chuàng)建快捷方式，方便之后運(yùn)行；

5、等待安裝完成，點(diǎn)擊done退出引導(dǎo)；

6、將破解補(bǔ)丁復(fù)制到軟件根目錄下，如圖所示；
默認(rèn)路徑：C:\Program Files\Altair\2021\PollEx

7、軟件安裝完成，所有功能可免費(fèi)使用

軟件說(shuō)明

Altair PollEx 2021破解補(bǔ)丁是一款針對(duì)同名軟件所設(shè)計(jì)的破解工具。這是專為電氣、電子和制造工程師所設(shè)計(jì)的PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠?yàn)橛脩魝兲峁��?qiáng)大的PCB建模器，通過簡(jiǎn)潔直觀的界面快速讀取整個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并能對(duì)其進(jìn)行測(cè)量、查詢、查看拓補(bǔ)、分析網(wǎng)絡(luò)等操作，幫助用戶探索更多設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，針對(duì)所有相關(guān)的ECAD 系統(tǒng)、格式以及第三方PCB仿真軟件提供強(qiáng)大的連接性，為PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)眾多幫助。新版本中新增加了很多實(shí)用性的功能，支持導(dǎo)出圖稿層和物理層的圖像，增加了在PollEx DFE +的阻抗檢查項(xiàng)目的結(jié)果中顯示阻抗圖的功能。

軟件亮點(diǎn)

1、節(jié)省ECAD許可證

通過改進(jìn)生產(chǎn)相同產(chǎn)品的不同領(lǐng)域的工程師之間的溝通，可以最大程度地提高工作效率。 PollEx PCB Modeler通過共享原理圖，PCB和Gerber文件來(lái)幫助提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，而無(wú)需昂貴的ECAD許可證。

2、在早期設(shè)計(jì)階段檢測(cè)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤

設(shè)計(jì)后發(fā)生的各種問題很難解決且成本很高。 PollEx PCB Verification通過在設(shè)計(jì)的早期階段檢測(cè)制造，組裝以及電氣缺陷和故障，可以節(jié)省大量成本。根據(jù)來(lái)自積累的客戶專業(yè)知識(shí)的規(guī)則來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)，從而始終保持最高的設(shè)計(jì)質(zhì)量

3、簡(jiǎn)便，快速，準(zhǔn)確的分析

PollEx PCB解算器可以在設(shè)計(jì)的早期階段解決電氣和散熱問題。

借助與組件庫(kù)的輕松鏈接，基于內(nèi)置材料庫(kù)的電路板設(shè)置，并結(jié)合了2D和3D寄生模型提取分析，求解器可以提供快速而準(zhǔn)確的結(jié)果。此外，PollEx DFE +通過將分析與驗(yàn)證相結(jié)合，提供了一種新的獨(dú)特解決方案，使工程師能夠?qū)��?dāng)前分析中產(chǎn)生的技術(shù)知識(shí)整合到下一個(gè)PCB設(shè)計(jì)中。

4、驗(yàn)證-DFM，DFE和DFA

檢查DFM（500 +），DFE（300 +），DFA（50+）和DFE +（50+）的項(xiàng)目

DFM涵蓋了板，組件，鉆頭，F(xiàn)PCB，封裝，焊盤，圖案，位置

DFE涵蓋了高速信號(hào)，差分對(duì)，公共網(wǎng)絡(luò)，電源，濾波器，組件和電路板的電氣區(qū)域。

DFA涵蓋了碰撞，引線，放置，組件和電路板的制造組裝區(qū)域。

DFE +提供與求解器鏈接的驗(yàn)證，以進(jìn)行信號(hào)完整性和熱分析。

導(dǎo)出定制和格式化的Microsoft®Excel®驗(yàn)證結(jié)果報(bào)告。

5、分析-信號(hào)完整性，熱

內(nèi)置材料庫(kù)，信號(hào)完整性：傳輸線分析– TML分析和軌跡優(yōu)化

網(wǎng)絡(luò)分析–波形分析，眼圖分析和網(wǎng)絡(luò)參數(shù)（RLCG）

串?dāng)_分析–網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治�，包括拓�(fù)渚庉嫻δ?/p>

散熱：組件的依賴于封裝的內(nèi)置熱阻值

散熱板輪廓，電路板頂部/底部和組件結(jié)點(diǎn)溫度的3D有限元穩(wěn)態(tài)分析結(jié)果